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      電源芯片成本的參數有那些?

      更新時間  2018-12-9 來源: 閱讀 245

      集成電路電源芯片可以分為IC 設計、IC 制造、IC 測試封裝三大環節,其中IC 設計和IC 制造環節技術壁壘較高,而IC 測試封裝環節則技術壁壘相對較低,技術的不斷更新和發展也將推動電源管理芯片向更高的集成度、更高的功率密度、更強的耐壓、耐流能力以及更高的能效等方面發展。電源芯片本身的封裝不同也會影響成本,像常用的DIP雙列直插、PLCC 四周都有引腳共計32個,尺寸小性能高,PQFP的引腳間距很小數量在100以上,試用于大規模和超大規模集成電路。SOP小外形封裝。
       
      電源管理芯片的選型大多是于方案相關的,因為它是擔負起對整個系統的電能變換、分配、檢測的,它是根據你不同的功能要求,不同的工作環境、不同的應用方向都需要相應的做出選擇的,同時一旦選定更換成本巨大,所以一般的采購商都會盡量不換型號和品牌的。
       
      電源管理芯片在設計時首先要考慮的就是產品的穩定性、耐壓性、可持久性,因為它擔負起整個的電路的電流調節的作用,不容有失。

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